產(chǎn)品定位與用途

• 掃描電鏡樣品鍍金 / 鉑 / 碳導(dǎo)電膜制備

• 實(shí)驗(yàn)室薄膜沉積、光學(xué)介質(zhì)膜蒸鍍

• 半導(dǎo)體、微電子、材料實(shí)驗(yàn)室薄層鍍膜

• 低功率、小容量坩堝，適合少量樣品、科研小批量實(shí)驗(yàn)

結(jié)構(gòu)與材質(zhì)

1. 整體結(jié)構(gòu)：電子束偏轉(zhuǎn)線圈 + 水冷坩堝基座 + 鎢 / 鉬蒸發(fā)坩堝組件

2. 水冷設(shè)計(jì)：循環(huán)水冷基座，長時(shí)間蒸鍍不高溫變形

3. 坩堝材質(zhì)：高純鉬 / 鎢耐高溫坩堝，適配金、鉑、碳、鋁、鉻、氧化物等蒸鍍材料

4. 真空適配：超高真空結(jié)構(gòu)，無放氣污染樣品，滿足電鏡潔凈要求

5. 內(nèi)置電子束偏轉(zhuǎn)系統(tǒng)，電子束可 270° 大范圍掃描轟擊耗材

參數(shù)

• 額定最大功率：1.3kW（BS1613 對應(yīng)功率規(guī)格）

• 電子束偏轉(zhuǎn)角度：270°

• 冷卻方式：循環(huán)水冷

• 適用真空度：1×10?3 ~ 1×10?? Pa

• 適配蒸鍍材料：金屬、貴金屬、氧化物、碳膜

• 工作溫度：坩堝最高耐受 2200℃+

• 配套設(shè)備：JEOL JFC 系列噴鍍儀、真空蒸鍍機(jī)、薄膜沉積系統(tǒng)